特點(diǎn)
●壓著型Board to Wire 連接器實(shí)現(xiàn)了行業(yè)最小極間間距0.75mm
●基板實(shí)際安裝高度的扁平設(shè)計(jì)
●通過(guò)Wafer上安裝屏蔽罩,實(shí)現(xiàn)了EMS對(duì)策
●也有可對(duì)應(yīng)無(wú)鉛要求的Wafer